菲希爾x射線熒光測厚儀XDV-μ LD

菲希爾x射線熒光測厚儀XDV-μ LD

XDV-μ 型系列儀器是專為在很微小結(jié)構(gòu)上進行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設計的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細管透鏡，光斑直徑（FWHM）可達10至60μm。短時間內(nèi)就可形成高強度聚焦射線。除了通用型XDV-?型儀器，還有專門為電子和半導體行業(yè)而設計的儀器。如XDV-μLD是專為測量線路板而優(yōu)化的，而XDV-μ wafer是為在潔凈間使用而設計的。XDV-μ測量空間寬大，樣品放置便捷，特別適合測量平面和大型板材類的樣品，還特意為面積超大的板材類樣品(例如大線路板)留有一個開口(C型槽)。連續(xù)測試或鍍層厚度和元素分布的測量都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。

菲希爾手持式熒光射線分析儀

菲希爾x熒光測厚儀特點

通用手持式X射線熒光分析儀，即使材料組合困難復雜的情況下，也可以進行精確的鍍層厚度測量和材料分析；符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 標準

重量1.9 kg

一次電池充電可持續(xù)運行6個小時

測量點：3毫米?

高分辨率硅漂移檢測器

用于戶外的IP54等級

用作臺式設備的可選測量箱；

使用完整版WinFTM®軟件進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計

無錫駿展儀器有限責任公司提供專業(yè)的技術(shù)服務和售后服務的各種精密檢測儀器和設備,和專業(yè)的技術(shù)能力,全面的產(chǎn)品資源,深思熟慮的和快速的服務,可靠的設備質(zhì)量為目的,在加工、*制造、新材料應用,科學研究等前沿領(lǐng)域有*的優(yōu)勢。